适用场景:  PI膜分切机是一种专门用于分切聚酰亚胺(PI)薄膜的设备。由于其优异的耐高温、耐化学腐蚀和机械性能，PI膜在电子、航空航天等领域有着广泛的应用。该设备的主要功能是将大卷的PI膜按照特定宽度和长度进行切割,以满足不同应用的需求.

产品用途：将0.01~0.2mm的PI膜卷分切成所需宽度后卷绕成卷。

性能特点：放卷纠偏控制精度准确，分切成品卷端面整齐、成品质量高、分切速度快、张力稳定均匀，PLC控制和触摸屏人机界面，设备整体结构紧凑、操作方便等显著特点。

设备主要参数：

1）分切材料：PI膜；

2）原材料厚度：0.01~0.2mm；

3）原料卷最大宽度：600mm；

4）原料卷最大直径：Φ500mm；

5）原料卷内径：Φ75mm（Φ3＂键式气涨轴）

6）分切速度：5~150m/min；

7）分切方式：圆盘刀；

8）分切宽度：4~300mm；

9）最多切割条数：49条；

10）收卷最大直径：Φ500mm；

11）收卷轴：Φ3”（气胀轴、滑差气涨轴）